SJT 11091-1996 电子器件用镀锡圆引线通用技术条件
|
ID： |
058B25CCD03140C19646C6E9CB9DDA43 |
|
文件大小(MB)： |
0.52 |
|
页数： |
6 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2024-7-28 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
UDC C21.315.51,L 32,人民共和国国家标准,GB 1 2061—89,降为 SJ/T 11091-96,电子元器件用镀锡圆引线,通用技术条件,General specification for lead-tinned for,electronic components and devices,1 989 - 1 2 - 29发布1990 - 07 - 01 实施,国家技术监督局发布,中华人民共和国国家标准,电子元器件用镀锡圆引线,通用技术条件,GB 1 2061—89,General specification for lead-tinned for,electronic components and devices,主题内容与适用范围,本标准规定了电子元器件用镀锡圆引线（以下简称镀锡引线）的通用技术条件,本标准适用于制造电阻器、电容器、中周变压器、电感器等电子元器件外引线所需的镀锡弓1线,2引用标准,GB,GB,GB,GB,GB,GB,GB,GB,GB,469铅锭,728锡锭,2423.28,2423.32,2424.21,3048.2,4909.2,4909.3,4909.5,电エ电子产品基本环境试验规程 试验T 锡焊试验方法,电エ电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法,电エ电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则,电线电缆 金属导体材料电阻率试验方法,裸电线试验方法尺寸测量,裸电线试验方法拉カ试验,裸电线试验方法弯曲试验反复弯曲,3产品分类,3.1产品品种Ml,镀锡引线有下列品种:镀锡圆铜线、镀锡圆铜包钢线、镀锡圆镇线、镀锡圆铁镇合金线、镀锡,钢线等,3.2 产品型号,镀锡引线的型号根据产品的下列特征划分:,a. 基体金属材料,b.镀层金属材料;,C.镀层厚度等级,ル镀层镀覆工艺（电镀法或热浸镀法）,e. 线材状态（软态,半硬态,硬态）。.,3.3 产品代号,3.3.1 产品用型号、规格和相应的产品标准的编号表示,3.3.2 产品型号的表示方法:,3.3.2.1 基体金属材料,铜——T,钢ーG,国家技术监督局1 989 - 1 2 - 29批准1 990 - 07 - 01 实施,1,GB 1 2061 — 89,铜包钢——GT,镇——N,镇铁合金---- Nt,3.3.2.2 镀层金属材料,纯锡——1,锡渗入少量添加元素2,锡（95 ± 3 ） \~\ %,铅余里3,锡（60士 3 ） %,铅余量4,锡（30士 3 ） %,铅余量——5,锡、铅配比及其代号也可由供需双方商定,3.3.2.3镀层厚度ん等级,镀层厚度/1等级应符合表1规定,表1 卩m,等 级,I,n,m,镀层厚度/,3 <厶 < 6,6
……